华擎Pro X3D主板亮相：专为X3D设计，但真有何不同？

华擎近期正式推出了其备受瞩目的“Pro X3D”系列主板，这款主板是专为AMD锐龙X3D处理器量身打造的。从设计上来看，这款B650M Pro X3D主板采用了中端M-ATX板型，配色方面则选择了银黑搭配，整体视觉效果相当不错。

尽管华擎官方宣称这款主板“专为AMD Ryzen X3D处理器优化，提供无与伦比的稳定性、兼容性以及性能增强”，但在深入探究后我们发现，这款主板并未配备任何针对X3D芯片的特殊功能或设计。这一点或许会让部分期待特殊优化的用户感到失望。

从技术规格层面来看，B650M Pro X3D的表现并不如其即将退市的“兄弟”B650M Pro RS。两款主板在规格上大致相当，但在拓展性方面却存在些许差异。具体来说，Pro RS配备了一个Thunderbolt AIC连接器，能够轻松连接华擎的雷电4附加卡，而这一点在Pro X3D上却未能得到延续。

当然，B650M Pro X3D也并非一无是处。在外观设计上，它采用了银色散热片和全黑PCB板的搭配，与Pro RS的黑白主题形成了鲜明对比。同时，两款主板在芯片组、M.2以及VRM散热片的设计上也存在一定差异，为用户提供了更多选择。

在兼容性方面，B650M Pro X3D表现不俗。它能够完美兼容AMD锐龙9000、8000G及7000系列CPU，包括备受瞩目的X3D型号。在内存方面，这款主板配备了四个DDR5 DIMM插槽，最高支持7200+ MHz的内存频率。它还拥有8+2+1相供电设计、6层PCB板以及7.1声道ALC897声卡，为用户提供了出色的硬件基础。

在接口方面，B650M Pro X3D同样表现出色。它提供了一个PCIe 4.0 x16插槽、一个PCIe 3.0 x16插槽以及两个M.2插槽（分别为PCIe 5.0和PCIe 4.0）。在后置接口方面，它配备了双USB 3.2 Gen 2接口（一个Type-C，一个Type-A）、两个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口、四个USB 2.0接口、一个HDMI接口、一个DP 1.4接口以及一个2.5 GbE网口。不过，需要注意的是，这款主板并不支持WiFi功能。