AMD Zen 6移动端处理器FP10封装尺寸曝光，比FP8更长！

近期，AMD的下一代处理器信息再次引起了业界的广泛关注。据X平台的一位内部消息人士Everest (@Olrak29_)透露，他从专业的第三方海关数据平台NBD纽佰德获取了关于AMD即将推出的“Zen 6”架构移动端处理器“MEDUSA01”（又称Medusa Point 1）的全新封装FP10的详细参数。

据了解，AMD目前在其标准移动处理器上使用的最新封装技术为FP8，其尺寸为25×40毫米。然而，从Everest分享的海关记录中可以看到，关于“FP10”的条目均提及了“1384BGA (25X42.5)”这一信息，这意味着FP10封装将采用BGA1384引脚，且尺寸扩大至25×42.5毫米，相较于FP8在长度上有所增加。

此次曝光的信息还揭示了Medusa Point 1处理器的核心配置。据悉，该处理器预计将基于12核心的Zen 6架构CCD芯片打造，并配备RDNA 3.X架构的GPU。这一组合无疑将为移动计算领域带来全新的性能体验。

对于AMD而言，Zen 6架构的推出标志着其在处理器技术上的又一次重大飞跃。而全新封装FP10的引入，则可能意味着AMD在移动处理器设计上的进一步创新，以适应不断变化的市场需求和用户期望。

目前，AMD尚未官方公布关于Medusa Point 1处理器的更多细节，但业界普遍期待这款处理器能够为用户带来更为出色的性能和能效表现。随着更多信息的逐步披露，相信我们很快就能一睹这款处理器的真容。