国产半导体新星SiCarrier发布芯片制造设备，挑战外企垄断地位

在2025年的SEMICON China展会上，深圳半导体设备制造商思凯瑞工业机械有限公司（SiCarrier Industrial Machines Co., Ltd.）惊艳亮相，一次性推出了五款全新的半导体工艺设备，标志着这家企业正式向国际竞争对手发起了挑战。

此次展会于3月26日至27日在上海举行，SiCarrier展示了包括外延沉积设备（EPI）、原子层沉积设备（ALD）、物理气相沉积设备（PVD）、刻蚀设备（ETCH）和化学气相沉积设备（CVD）在内的多款新品。这些设备的推出，立即吸引了业内专业人士、潜在客户及竞争对手的高度关注，SiCarrier正逐步成为中国半导体制造业的一颗新星。

SiCarrier是一家由国家支持、与华为等科技巨头紧密合作的企业，专注于半导体设备及电子制造工具的研发与生产。公司成立于2022年，其母公司思凯瑞科技则成立于2021年，两者均由企业家于海创立，并全资隶属于深圳市重大产业投资集团，该集团隶属于深圳市国有资产监督管理委员会。

SiCarrier此次推出的新设备，针对半导体生产中的关键环节，如先进节点和第三代半导体的外延生长、5纳米以下精度的原子层沉积，以及广泛应用于多种制造流程的化学气相沉积等。这些领域长期以来一直被应用材料公司（AMAT）、东京毅力电子（TEL）和ASM国际等跨国公司所主导。

目前，这些工艺设备的市场主要被外国供应商所控制。例如，AMAT和TEL在外延设备领域处于领先地位，而ALD市场则主要由ASM和TEL占据，两者合计市场份额超过60%。在PVD设备方面，AMAT更是拥有高达85%的市场份额。SiCarrier的最新产品旨在打破这一垄断局面，其采用了先进的反应室设计，能够实现纳米级的薄膜均匀性控制。

SiCarrier还展示了其下一代光刻胶涂布与显影设备，该设备支持14纳米及以下节点，标志着公司在长期被外国企业控制的领域取得了重大突破。

除了沉积工具外，SiCarrier还推出了半导体检测和测量解决方案，这是芯片制造质量控制的关键环节。公司已开发出13种关键检测设备，包括背焦散射检测（BFI）、干涉光学测量（IBO）、原子力显微镜测量（AFM）和功率器件测试（RATE-CP）等，广泛应用于逻辑、存储和化合物半导体制造领域。

随着工艺节点缩小至14纳米及以下，检测和测量对于提高半导体良率至关重要。行业分析师指出，缺陷检测准确性的微小降低都可能对整体晶圆良率产生重大影响，因此高精度测量工具成为制造商的关键投资。

根据VLSI Research的数据，全球半导体检测和测量市场在2023年达到了128.3亿美元，其中中国市场为43.6亿美元。尽管市场规模庞大，但国内制造商在与外国企业竞争时一直面临困难。然而，近年来，国内企业在测量领域的市场份额正在逐步上升，从2019年的0.61%增长至2023年的4.34%，反映了加速本土化的趋势。

SiCarrier已积累了80多项专利，涵盖光学系统、材料和工艺控制技术等领域。最近申请的专利包括热辐射结构、工艺室设计和静电吸盘技术等方面的创新，这些技术解决了晶圆处理中的电荷耗散挑战。

目前，SiCarrier已开发出六大类半导体工具，并计划继续提升其技术能力。深圳作为中国半导体行业的重要枢纽，虽然在芯片设计方面历史悠久且表现出色，但在制造方面一直相对落后。SiCarrier的崛起，无疑为深圳半导体制造业注入了新的活力。