中微公司豪掷30.5亿，成都高新区将迎高端芯片设备研发新基地

中微半导体设备公司宣布将在成都高新区设立全资子公司及西南总部，此举标志着公司在半导体高端设备领域进一步扩大布局。根据最新签署的投资合作协议，中微公司将斥资约30.5亿元，在成都高新区购地50余亩，用于建设集研发中心、生产制造基地、办公区域及配套设施于一体的综合性项目。

该项目预计将于2025年破土动工，并在两年后，即2027年正式投产运营。中微公司，这家自2004年成立以来便致力于微观加工高端设备研发的企业，将以成都为新的起点，深化其在国内乃至全球半导体产业链的影响力。公司计划在此设立的全资子公司，命名为中微半导体设备（成都）有限公司，将专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发与生产。

作为一家以创新能力和技术实力著称的企业，中微公司在半导体高端设备领域有着举足轻重的地位。近年来，公司研发投入持续增长，2024年同比增幅高达94.1%。截至同年9月，中微公司已累计申请专利2744项，其中1716项已获授权。这些专利成果不仅彰显了公司的技术底蕴，更为其在半导体市场的持续拓展奠定了坚实基础。

此次成都高新区项目的落地，不仅意味着中微公司在产能上的进一步提升，更体现了其在产业链整合方面的深远布局。中微半导体设备（成都）有限公司将积极发挥引领作用，吸引上下游供应链企业落户成都高新区，共同推动半导体高端装备产业链集群的形成。这一举措无疑将为成渝地区半导体产业链的升级注入强劲动力。

中微公司表示，未来将持续加大在半导体高端设备领域的研发投入，不断提升产品竞争力，为全球客户提供更加优质、高效的服务。同时，公司也将积极响应国家发展战略，推动半导体产业链的协同发展，为推动我国半导体产业的崛起贡献更多力量。