日月光年底前将试产FOPLP技术，封装效率有望大幅提升

近期，全球OSAT封装测试业的佼佼者——日月光ASE公司，在其营运长吴田玉的公开表态中，揭示了公司技术发展的新动向。吴田玉在一场备受瞩目的媒体活动中透露，日月光正加速推进FOPLP先进封装技术的商业化进程，预计将于今年年底前完成试产。

FOPLP，即面板级扇出型封装技术，是日月光长期投入研发的重点项目。据吴田玉介绍，该技术历经十年磨砺，已实现了从300×300毫米到600×600毫米的面板尺寸跃升。这一变化意味着，在单次封装作业中，公司能够处理更多芯片，生产效率因此得到显著提升。

为了支撑FOPLP技术的商业化进程，日月光已决定在高雄设立专门的生产线，并计划在2024年斥资2亿美元（折合人民币约14.5亿元）采购相关设备。据公司内部透露，这批设备预计将于今年下半年陆续到位，年内即可完成试产，并计划于明年向客户提交样品。若一切顺利，日月光将正式接单并进入量产阶段。

日月光在马来西亚槟城的布局也取得了新进展。18日，公司宣布其位于槟城的第五工厂已正式启用。这一新厂的投产，不仅大幅提升了日月光在马来西亚的生产能力，还预计将在未来中期阶段创造1500个新的就业岗位。这一举措无疑将进一步巩固日月光在全球封装测试市场的领先地位。

展望未来，日月光在马来西亚的厂区规模也将逐步扩大。公司计划将现有厂区从9.29万平方米扩展至31.59万平方米，以满足日益增长的市场需求，并持续提升其在全球市场的竞争力。这一系列战略举措，无疑展示了日月光在封装测试领域的雄心壮志和坚定决心。