台湾晶圆代工产值飙升三成，2024年IC产业整体增长超两成！

近期，中国台湾地区半导体产业再度传来喜讯，据该地区半导体协会公布的最新数据显示，2024年，中国台湾地区集成电路（IC）产业的整体产值实现了显著增长，达到了53151亿新台币，折合人民币约1.18万亿元，与2023年相比，增幅高达22.4%。

值得注意的是，在这波增长浪潮中，晶圆代工产业扮演了至关重要的角色。数据显示，晶圆代工产业的增量占据了整体增量的四分之三。中国台湾地区凭借台积电这一全球领先的先进制程代工巨头，去年在晶圆代工领域取得了32438亿新台币的营收佳绩，同比飙升30.1%。这一迅猛的增长势头，也促使晶圆代工在整体IC产业中的占比从2023年的57.39%跃升至61.03%。

详细来看，中国台湾地区2024年的IC产业各个细分领域均呈现出积极的增长态势。其中，IC设计业实现了12721亿新台币的营收，同比增长16.0%；IC制造业则合计达到了34195亿新台币，同比增长更为迅猛，达到了28.4%。而晶圆代工产业更是以32438亿新台币的营收和30.1%的同比增长率，成为了整个IC产业增长的重要引擎。

存储与其它制造、IC封装业以及IC测试业等细分领域也均实现了不同程度的增长。存储与其它制造产业在2024年取得了1757亿新台币的营收，同比增长3.3%；IC封装业则实现了4233亿新台币的营收，同比增长7.7%；IC测试业也取得了2002亿新台币的营收，同比增长5.0%。

展望未来，根据预测，中国台湾地区IC产业在2025年将继续保持增长态势。其中，IC产业整体产值预计将达到61785亿新台币，同比增长16.2%；IC设计业、IC制造业、晶圆代工产业以及存储与其它制造、IC封装业和IC测试业等细分领域也均有望实现不同程度的增长。

（注：以下内容为预测数据，仅供参考）具体来看，IC设计业预计2025年将实现14155亿新台币的营收，同比增长11.3%；IC制造业则预计将达到40827亿新台币，同比增长19.4%；晶圆代工产业预计将继续保持强劲增长，营收有望达到38960亿新台币，同比增长20.1%；存储与其它制造产业预计将达到1867亿新台币，同比增长6.3%；IC封装业预计实现4608亿新台币的营收，同比增长8.9%；IC测试业则预计将达到2195亿新台币，同比增长9.6%。