英伟达Rubin GPU将采用N3P、N5B制程，搭载SoIC三维封装技术

近期，有媒体报道称，英伟达计划在2026年发布其最新的AI GPU产品——Rubin。这款GPU产品将采用一种创新的多制程节点芯粒（Chiplet）设计，标志着英伟达在芯片设计领域的一次重要突破。

据台湾媒体《工商时报》透露，Rubin GPU的计算芯片将采用台积电先进的N3P制程技术，以确保其强大的计算能力和高效的能耗比。而对于对性能、功耗和面积（PPA）要求相对较低的I/O芯片，英伟达则选择了台积电的N5B节点进行制造。这种混合制程节点的设计，旨在优化GPU的整体性能和成本。

在芯片封装方面，Rubin GPU同样采用了前沿技术。每个Rubin GPU将包含两颗计算芯片和一颗I/O芯片，这些芯片将通过SoIC三维垂直堆叠先进封装工艺进行集成。这一工艺能够显著减小芯片封装体积，提高芯片间的互连速度和可靠性。Rubin GPU还将使用CoWoS工艺连接八个外部36GB的HBM4内存堆栈，以进一步提升其数据处理能力。

有分析机构预测，台积电在2025年底的SoIC产能将达到每月1.5万至2万片之间。而到了2026年，这一产能水平有望翻倍。这将为英伟达等芯片制造商提供更多的产能支持，有助于他们加速新产品的推出和满足市场需求。

英伟达此次推出的Rubin GPU，不仅展示了其在芯片设计和封装技术方面的创新能力，也预示着未来GPU产品将更加注重性能与成本的平衡。随着AI技术的不断发展和应用领域的不断拓展，英伟达等芯片制造商将继续在技术创新和市场拓展方面发挥重要作用。