高通联发科下一代旗舰芯片来袭，均搭载台积电3nm工艺！

近日，知名数码博主“数码闲聊站”在微博上发布了一则重磅消息，揭示了高通与联发科两大移动芯片巨头下一代旗舰芯片的最新动向。

“数码闲聊站”透露，高通即将推出两款全新的旗舰芯片——SM8850与SM8845。其中，SM8850被广泛认为是下半年即将面世的第二代骁龙8至尊版的升级版，预计将采用台积电先进的第三代3nm工艺（N3P）。这一工艺在性能提升、功耗控制以及良品率方面相较于前代有着显著的优势，无疑将为用户带来更加出色的使用体验。而SM8845则定位为高通下代的次旗舰移动平台，虽然略低于第二代骁龙8至尊版的定位，但其将搭载高通全新的Nuvia自研架构。鉴于此前Oryon架构在性能上的出色表现，业界对新架构的表现充满期待。

与此同时，联发科也不甘示弱，将推出D9500与D9450*两款芯片来应对高通的挑战。据悉，D9500将是联发科下一代旗舰芯片天玑9500的升级版，而D9450则可能定位略低于天玑9500。这两款芯片同样将采用台积电的3nm工艺，并且都采用了ARM全大核架构，打法相当激进。虽然D9450可能在CPU频率、内存带宽等方面有所保留，但其全大核架构的采用仍然足以让人眼前一亮。

对于高通而言，SM8850与SM8845的推出无疑将进一步巩固其在移动芯片市场的领先地位。而SM8845所采用的Nuvia自研架构，更是让人对其性能表现充满期待。毕竟，在竞争日益激烈的移动芯片市场中，拥有自主研发能力的厂商往往能够占据更多的优势。

而对于联发科来说，D9500与D9450*的推出则是对其技术实力的一次全面展示。在采用先进工艺的同时，还敢于采用全大核架构，这足以证明联发科在移动芯片领域的深厚底蕴和强大实力。可以预见的是，随着这两款芯片的推出，联发科在移动芯片市场的份额和影响力都将得到进一步的提升。