台积电加速美建厂计划，是否因华为科技已迎头赶上？

近期，台积电董事长魏哲家在美国的一次董事会会议中透露，公司正加速推进其在美国的建厂计划。据他介绍，台积电预计将在2027年初开始试运营其在美国的第三座晶圆厂，并计划在2028年实现全面量产，这一时间表比原先的预期提前了一年到一年半。

位于亚利桑那州的第一座台积电晶圆厂已经在2024年4月启动生产，专注于4nm制程技术产品，并预计在今年内完成首批晶片的交付。紧接着，第二座晶圆厂也将采用更为先进的2nm制程技术，预计2028年投产。而关于第三座晶圆厂，虽然具体细节尚未公布，但业界猜测其可能会采用更为尖端的2nm或其他更高级别的制程技术。

台积电还透露出在美国设立CoWoS先进封装厂的意向，尽管目前该计划仍处于讨论阶段，具体细节尚未明确。

回顾过去，台积电的前任董事长曾对华为的技术发展持保留态度，认为其难以超越台积电。然而，随着台积电在美国的大规模投资建厂，这一举动无疑为公司未来的竞争态势增添了新的变量和挑战。此举不仅反映了台积电对全球半导体市场布局的深远考量，也预示着半导体行业格局或将迎来新的调整。