Intel下代Celestial独显曝光：Xe3P架构+内部代工，性能大提升？

Intel下一代独立显卡“Celestial”近日传出新动向，或将搭载全新的Xe3P架构，这一消息引发了业界的广泛关注。据透露，这款显卡在技术上将实现重大突破，为用户提供更强大的图形处理和计算能力。

值得注意的是，Intel在独立显卡的制造策略上似乎正酝酿重大转变。此前，Alchemist和Battlemage系列显卡均由台积电代工，而Celestial系列则有望由Intel自家工厂生产。尽管具体生产工艺尚未明确，但这一变化无疑将增强Intel在独显领域的自主可控能力。

Xe3P架构此前曾在Intel某位工程师的LinkedIn页面上被提及，该工程师当时正致力于Xe3+、Xe3和Xe3P架构的研发工作。这一细节透露出Xe3P架构并非Xe3架构的简单升级，而是与之并行开发的新架构。这一消息进一步激发了业界对Celestial显卡性能提升的期待。

尽管目前关于Celestial显卡的具体信息仍较为有限，但业界普遍认为，采用Xe3P架构将使其性能得到显著提升。特别是在图形处理和计算能力方面，Celestial显卡有望为用户带来更加流畅和高效的使用体验。

Intel内部代工生产显卡的策略也将为公司带来更大的生产灵活性。这意味着Intel可以根据市场需求和供应链状况灵活调整生产计划，从而更好地满足用户需求。

据推测，Celestial显卡的发布时间可能与Panther Lake处理器的推出时间相呼应。考虑到Panther Lake处理器计划在2025年下半年问世，Celestial显卡最早有望在2025年底或2026年初与消费者见面。