Intel Celestial显卡曝光：Xe3P架构，内部代工性能可期？

Intel即将推出的全新独立显卡系列“Celestial”正逐步揭开神秘面纱，据悉，该系列显卡或将搭载创新的Xe3P架构。这一消息打破了之前Intel显卡如Alchemist和Battlemage系列均由台积电代工的常规，因为“Celestial”系列预计将由Intel自家工厂制造，尽管具体的生产工艺细节尚未对外公布。

Xe3P架构的曝光源于一位Intel工程师在LinkedIn上的分享。这位工程师透露自己正参与Xe3+、Xe3以及Xe3P架构的研发工作，暗示在研发进程中，“Xe3”与“Xe3P”可能是两条并行推进的技术路径，而非简单的迭代关系。

尽管关于“Celestial”显卡的详细信息依然有限，但可以预见的是，Xe3P架构的引入将极大提升显卡的性能，特别是在图形渲染和计算能力上。Intel选择内部制造这一决策，无疑将赋予公司更大的生产灵活性和控制权。

值得注意的是，“Celestial”显卡的发布时间与Intel即将推出的“Panther Lake”处理器紧密相关。据可靠消息，“Panther Lake”处理器预计将于2025年下半年面世，因此“Celestial”显卡最有可能在2025年年底或2026年年初与消费者见面。这一时间表不仅展示了Intel在技术迭代上的雄心壮志，也预示着未来PC硬件市场将迎来新的竞争格局。