中微公司30.5亿大项目落户成都高新区，半导体产业再添强援！

近期，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）与成都高新区达成了一项重要投资合作，宣布将在该地区设立全资子公司，并着手建设研发及生产基地，同时挂牌西南总部。

据悉，该项目的总投资规模将达到约30.5亿元人民币，注册资本金为1亿元。中微公司计划购置超过50亩土地，用于建造研发中心、生产制造基地以及办公设施和相关配套，旨在满足未来量产的迫切需求。整个项目预计将于2025年破土动工，2027年正式投入运营。

成都高新区相关领导对此次合作寄予厚望，表示这一协议的签署将显著提升区域集成电路产业的技术层次和创新能力。他们计划通过加强企业与本地高校及科研机构的协同合作，推动产学研深度融合，共同促进区域科技创新能力的全面提升。此次合作被视为成都高新区与包括中微公司在内的行业领军企业携手并进，为区域经济持续健康发展注入新动力的重要举措。

中微公司，自2004年成立以来，已发展成为一家以中国为总部、业务遍布全球的微观加工高端设备制造商。作为国内高端芯片设备行业的佼佼者，中微公司凭借卓越的创新能力和持续的技术革新，多次荣登福布斯中国创新力企业50强榜单。2024年，公司的研发投入实现了94.1%的显著增长。

此次与成都高新区的合作，中微公司将成立全资子公司——中微半导体设备（成都）有限公司，专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发与生产，涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他核心设备。新公司还将积极推动上下游供应链企业落户成都高新区，致力于形成半导体高端装备产业链集群，为成渝地区半导体产业链的升级提供坚实支撑。

成都高新区电子信息产业局负责人指出，作为成都电子信息产业发展的核心区域，此次中微公司全资子公司及其研发生产基地、西南总部的落地，标志着成都高新区在强化产业链、补齐短板方面迈出了坚实步伐。这是进一步优化本地集成电路产业生态、提升产业链供应链配套水平的关键一环，对于布局战略性新兴产业具有重要意义。