AMD“Sound Wave”Arm处理器曝光：台积电3nm，2P+4E核架构来袭

近日，知名YouTuber @Moore's Law Is Dead 在其最新节目中透露了AMD一项令人瞩目的新项目——一款代号为“Sound Wave”的Arm架构处理器。他还分享了关于RX 9070 XT供货情况及英伟达RTX PRO 6000显卡跑分的一些信息。

“Sound Wave”这款Arm APU被AMD寄予厚望，它采用了先进的台积电3nm工艺制造，旨在满足5至10瓦低功耗设备的需求。据透露，这款处理器预计将在2026年正式面世，为低功耗市场带来全新选择。

在核心配置上，“Sound Wave”采用了独特的CPU架构，包括2个高性能P核和4个高效能E核，这样的组合在低功耗APU中并不常见。它还配备了4MB的L3缓存和高达16MB的MALL缓存（类似于AMD显卡上的无限缓存设计），进一步提升了性能表现。

在图形处理方面，“Sound Wave”搭载了4个RDNA 3.5计算单元，这些单元经过优化，能够提供改进的机器学习性能。同时，它还配备了128位LPDDR5X-9600内存控制器和第四代AI引擎，预计标配16GB内存。这些配置使得“Sound Wave”在处理复杂任务时能够游刃有余。

尽管目前关于“Sound Wave”的详细信息仍有待进一步公布，但从已透露的信息来看，这款处理器无疑将在低功耗设备市场上掀起一股新的浪潮。AMD的这一举措也再次展示了其在处理器技术领域的创新实力和市场洞察力。