SEMI预测：2026年全球晶圆厂前端设备支出将跃升至1300亿美元

半导体行业协会SEMI近日发布了其最新的预测报告，揭示了全球晶圆厂前端设施设备的支出趋势。据报告显示，2025年的全球晶圆厂设备支出预计将比2024年微增2%，达到1100亿美元（按当前汇率计算，约为7999.24亿元人民币），这一增长态势已持续六年。

更令人瞩目的是，2026年的支出预测将实现同比18%的大幅增长，总额预计达到1300亿美元（约合9453.65亿元人民币）。这一连串的增长数据，凸显出半导体行业持续扩张的强劲势头。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha指出，晶圆厂设备支出的稳步增长，主要得益于数据中心和边缘计算领域对芯片需求的不断提升。随着AI技术的广泛应用，各行各业对设备中硅含量的需求也随之增加，这进一步推动了晶圆厂设备的投资。

从具体分类来看，逻辑和微型领域的设备投资将成为增长的主要驱动力。这主要归因于新一代2nm级节点的逐步投产。据预测，逻辑和微型领域在2025年的设备投资将达到520亿美元，同比增长11%；到2026年，这一数字将再增长14%，达到590亿美元。

与此同时，存储领域的设备投资则呈现出不同的趋势。NAND细分市场的设备支出预计将在未来两年内连续实现近五成的增幅，分别在2025年和2026年达到约定的增长比例，总额达到150亿美元。然而，DRAM设备投资的表现则相对波动，今年预计将出现6%的下滑，但在2026年将迎来19%的反弹，达到250亿美元。

总体来看，尽管存储领域的设备支出在今年仅会小幅提升2%，但到2026年，其支出增幅预计将达到27%。这一增长态势，无疑将为半导体行业的未来发展注入新的动力。