中京电子：Mini LED量产工艺突破，双基地联动创佳绩

中京电子近期宣布，在其惠州与珠海的生产基地，Mini LED量产工艺取得了突破性进展，标志着公司在高端显示技术领域迈出了重要一步。

据悉，中京电子早在2019年便凭借“Mini LED显示封装基板关键技术”获得了国内权威技术认可。然而，随着Mini LED技术向更高密度与更轻薄方向演进，原有的生产工艺遭遇了良率不稳定及设备兼容性挑战，这对公司的制造能力提出了更为严苛的要求。

为克服扩产过程中的技术瓶颈，中京电子迅速行动，成立了由运营管理中心牵头的“双基地技术联合攻关小组”。该小组在设备参数优化、工艺路径创新及生产体系整合等方面展开深入合作，力求突破技术难关。

惠州中京电子凭借丰富的量产经验，为Mini LED工艺建立了基准线，确保了生产过程的稳定性。而珠海中京则依托其在HDI精密制造领域的优势，成功攻克了微孔加工难题。通过双基地间的数据共享平台，两地团队实现了工艺参数的实时交流与优化。

经过超过200次的实验验证与多项工艺参数的精细调整，中京电子的团队终于将墨色一致性提升至90%，同时实现了P值0.937的化金渗镀效果，且卡沙短路问题得到了彻底解决，实现了零报废率。

作为电子行业的佼佼者，中京电子自2000年成立以来，一直专注于刚性多层电路板（MLB）、高密度互连板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & FPCA）、刚柔结合板（R-F）等产品的研发、生产和销售。公司能够提供一站式PCB解决方案，满足客户的多样化需求。

总部位于广东省惠州市仲恺高新区的中京电子，旗下拥有惠州中京、珠海中京、中京元盛等多个制造基地，中京半导体项目也正在紧锣密鼓地筹建中。这些布局不仅彰显了公司的雄厚实力，更为其未来的发展奠定了坚实基础。