西湖仪器突破！12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离助力行业升级

近期，碳化硅（SiC）材料领域迎来了一项重要技术突破。西湖仪器（杭州）技术有限公司宣布，其已成功研发出针对12英寸碳化硅衬底的激光剥离自动化解决方案，这一创新成果为碳化硅行业的成本控制与效率提升开辟了新路径。

回顾去年11月，天岳先进公司曾率先推出了业界首款300毫米的N型碳化硅衬底。这一大尺寸衬底的推出，不仅显著扩大了单个晶圆上可用于芯片制造的有效面积，还有效降低了边缘损失的比例。然而，随着衬底尺寸的增大，对12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片技术的需求也愈发迫切。

针对这一挑战，西湖仪器凭借其在纳米光子学与仪器技术领域的深厚积累，成功开发出了全新的自动化解决方案。该方案覆盖了晶锭减薄、激光加工以及衬底剥离等多个关键环节，实现了全程自动化操作。

尤为在激光剥离过程中，西湖仪器的技术实现了零材料损耗。仅在后续的减薄工序中，才需要对衬底的上下表面进行微量去除，去除厚度仅为80-100微米。这一技术不仅大幅降低了原料损耗率，还有效缩短了衬底的出片时间。

西湖仪器（杭州）技术有限公司成立于2021年底，是一家集研发、生产和销售于一体的专业化仪器设备公司。其创始团队源自西湖大学纳米光子学与仪器技术实验室，拥有丰富的科研背景和行业经验。

此次西湖仪器的技术突破，不仅展现了其在碳化硅材料加工领域的深厚实力，更为整个碳化硅行业的发展注入了新的活力。随着这一技术的逐步推广和应用，碳化硅材料的生产效率将进一步提升，成本也将得到有效控制。

西湖仪器的这一创新成果，也为国内碳化硅产业的发展树立了新的标杆。随着更多企业的加入和技术的不断突破，中国碳化硅产业将迎来更加广阔的发展前景。