台积电加速先进封装，碳纤维复合材料轻量化市场受热捧

近期，全球半导体产业迎来了一系列重要动态，凸显出技术创新与市场需求的双重驱动力量。

台积电在先进封装领域的布局正加速推进。据消息透露，该公司位于中国台湾的AP8与AP7工厂均提前了设备安装的时间表。AP8工厂专注于扩大CoWoS技术的产能，预计将在2025年4月启动设备安装，并有望在下半年实现量产。而AP7工厂则致力于提升SoIC技术的产量，其设备安装时间已从原定的2025年底提前至8月，预计今年SoIC的产量将翻倍至1万片，并在2026年再次翻倍。东兴证券分析指出，随着大算力时代的到来，先进封装已成为提升芯片性能的关键路径，特别是AI的快速发展，进一步推动了CoWoS等先进封装技术的需求增长。

在轻量化材料领域，碳纤维复合材料因其轻质、高强度、耐腐蚀等特性而备受瞩目。中国航天科技集团有限公司四院康本公司成功研发出永磁电机用碳纤维复合材料罩壳产品，并已签订超过5000块产品的订单。这种材料不仅能为电机提供有效的保护，还能实现电磁屏蔽、散热和安全防护，确保电机在高转速下的稳定运行。开源证券指出，随着无人机等轻量化产品的快速发展，碳纤维复合材料的应用前景广阔。据预测，到2030年，我国eVTOL市场的保有量有望突破10万架，这将带动大量碳纤维的消费。

然而，供应链方面也传来了一些不利消息。赢创公司近日发布通知称，由于突发状况，接下来几周内将无法正常供应IPDI。IPDI作为一种重要的原材料，在固体火箭推进剂等领域有着广泛应用。尽管赢创表示重视并歉意，但尚无法确定供应恢复的具体时间。不过，值得注意的是，近年来我国在IPDI技术方面取得了显著突破，如万华化学已计划将其IPDI产能从3万吨/年扩至5万吨/年。

存储芯片市场也出现了积极信号。据TrendForce报道，存储芯片厂商美光科技已向客户发出涨价函，表示内存和存储市场正开始复苏，并预计到2025年和2026年将实现增长。申港证券分析认为，除了AI带来的算力服务器需求增长外，技术进步和原厂聚焦先进产能带来的升级产品如QLC、LPDDR和DDR5等也将迎来放量增长，推动存储行业价值的提升。随着上游控产、库存消化以及AI应用扩大带来的新增需求，存储行业的供需关系有望逐步改善，价格和需求也有望回升。