日本金刚石基板技术突破：2厘米见方，2026年或实现产品化

日本精密制造领域传来振奋人心的消息，Orbray公司宣布了一项重大技术突破——成功研发出全球最大尺寸的金刚石基板，专为电子产品设计，其尺寸达到了前所未有的2厘米×2厘米，这一成果在功率半导体和量子计算机等前沿科技领域引发了广泛关注。

Orbray公司在晶体生长技术上取得了显著进展，他们利用自主研发的“特殊蓝宝石基板沉积工艺”，通过对传统台阶流动生长法的创新改良，成功实现了斜截面（111）面金刚石基板的大规模制备。这一技术突破的关键在于，通过精心设计的基板倾斜角度，有效缓解了金刚石晶体生长过程中产生的内部应力，从而克服了金刚石基板难以大型化的技术难题。

据悉，Orbray公司并未止步于此，他们正全力推进技术的进一步升级，目标是将金刚石基板的尺寸扩展至直径约5厘米的2英寸规格。这一雄心勃勃的计划，无疑将为公司在下一代电子器件制造领域提供更为关键的基础材料。

Orbray公司的研发进程显示，他们正紧锣密鼓地进行产品化准备，预计将在2026年前完成所有必要的工作，以确保这一创新成果能够顺利应用于实际生产中。这不仅将为公司自身带来巨大的商业机遇，更将为全球电子产业的发展注入新的活力。