全球芯片业将迎来“中国制造2.0”时代大考？

知名市场研究公司TechInsights近期公布了一份深度分析报告，聚焦于中国芯片制造业的迅猛发展及其对全球芯片产业的影响。

报告指出，全球芯片行业即将迎来“中国制造2.0”的新一轮冲击，预示着行业格局或将迎来重大变革。TechInsights回顾历史，提到2000年前后，全球制造业曾经历过一次“中国制造1.0”的冲击，当时全球制造业大规模流向中国。而此次，则被视作是这一趋势的升级版。

TechInsights详细阐述了此次冲击的四大关键方面：首先，中国在成熟芯片产业上的投入与产出已占据全球超过30%的份额，且这一比例仍在持续增长。这种量的积累预计将导致质的飞跃，推动整个芯片产业链向前迈进，实现技术上的突破。

其次，中国芯片产业的自驱动力强劲。由于外部压力及内部需求，中国必须大力发展芯片产业。目前，中国芯片产业链发展迅速，在成熟芯片领域已实现自给自足，不受出口管制限制。

第三，中国作为全球最大的芯片市场，消费需求巨大。中国消费了全球三分之一的芯片，并进口了全球三分之二的芯片，这种庞大的需求为市场供给提供了坚实的基础。

最后，中国在芯片制造方面拥有显著的成本优势。相比全球其他国家和地区，中国的芯片制造成本至少低20%，与美国相比更是低了50%以上。这种成本优势将使中国芯片产业对全球非中国芯片制造商的盈利能力构成挑战。

媒体评论认为，正如20多年前“中国制造1.0”对全球制造业的冲击一样，“中国制造2.0”也将对全球芯片产业格局产生深远影响。全球芯片产业中，能够抵御这种冲击的领域可能仅剩先进工艺。在先进工艺方面，中国目前尚不具备竞争优势，但在成熟工艺领域，中国已成为全球范围内的强劲对手。